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      T4 DNA Ligase

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FM011
35000U
95元
FM012
35000UX5
380元

T4 DNA Ligase

T4 DNA Ligase
 
 
 
 
 
包装内容
100次
Cat:FP015
500次
Cat:FP010
T4 DNA Ligase(350 U/μl)
35,000 Units
35,000 UnitsX5
10×T4 DNA Ligase Buffer
1 ml
1ml X5
 
贮存条件:
-20℃保存
 
产品简介     
该酶催化相邻DNA链的5’-P末端和3’-OH末端以磷酸二酯键结合的反应,需ATP作辅酶。本酶不仅可以催化粘性末端之间或平滑末端之间的DNA的连接,也可以催化DNA与RNA之间以及少数RNA之间的连接,修复双链DNA、RNA、DNA/RNA杂交链中的单链切口
 
起源
Escherichia coli carrying the plasmid that enable highly expression of T4 DNA Ligase gene
 
酶贮存溶液:
10 mM Tris-HCl (pH 7.5),
0.1 mM EDTA,
50 mM KCl,
1 mM DTT,
50% Glycerol
and 200 μg/ml Nuclease free BSA.
 
活性定义
在20 μl的连接反应体系中,6 μg的λDNA-Hind III的分解物在16℃下反应30分钟时,有90%以上的DNA片段被连接所需要的酶量定义为1个活性单位(U)。
本酶的1 U相当于ATP-PPi交换反应中0.008 Weiss Unit。    
 
 
 
 
1) 2,000 U的本酶和1 μg的λ-Hind III片段在37℃下反应24小时,DNA的电泳谱带不发生变化。
2) 2,000 U的本酶和1 μg的Supercoiled pBR322 DNA在37℃下反应24小时,DNA的电泳谱带不发生变化。
3) 2,000 U的本酶和1 μg的16S,23S rRNA在37℃下反应24小时,RNA
 
1)DNA片段和载体DNA的连接。
2)DNA片段和Linker或Adaptor DNA的连接。
 
使用注意
连接反应因末端碱基顺序的不同而反应速度各异,一般有下列倾向:
突出末端:Hind III>Pst I>EcoR I>BamH I>Sal I
平滑末端:Hae III>Alu I>Hinc II>Sma I
EcoR V>Sca I>Pvu II>Nru I
其中连接Hind III末端的速度约为连接Sal I末端速度的10~40倍;
而连接Hae III末端的速度约为连接Sma I末端速度的5~10倍。
 
附带10×Buffer组成(保存:-20℃)
10×T4 DNA Ligase Buffer
Tris-HCl(pH 7.6) 660 mM
MgCl 66 mM
DTT 100 mM
ATP 1 mM
* Buffer在融解时,如果出现少量沉淀属正常现象,请于37℃保温溶解后使用
使用举例
DNA片段和载体DNA的连接
1. 在微量离心管中制备下列连接反应液。
10×T4 DNA Ligase Buffer          2.5 μl
DNA片段*                       约0.3 pmol
载体DNA**                     约0.03 pmol
T4 DNA Ligase                    1 μl
dH2O                         up to 25 μl
* DNA片段的摩尔数应控制在载体DNA摩尔数的3~10倍。
** 平滑末端的载体与DNA片段进行连接时,应首先将载体进行去
磷酸化处理,以防止其自身环化。
2. 16℃过夜反应。
3. 加入2.5 μl(1/10量)的3 M CH3COONa(pH5.2)。
4. 加入62.5 μl(2.5倍量)的冷无水乙醇,-20℃放置30~60分钟。
5. 离心回收沉淀,用70%的冷乙醇清洗沉淀,真空干燥。
6. 25~50 μl TE溶解,10~20 μl转化至100 μl的感受态细胞中。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

   
 

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